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PC HF-3200H的概述透明性好，綜合性能突出，且與其他塑料的兼容性佳，可對(duì)其進(jìn)行合金改性處理，所以近年來(lái)PC的用量與日俱增，在當(dāng)今推崇塑料化的時(shí)代，聚碳酸酯在某些方面更是替代了金屬材料，目前PC材料被廣泛應(yīng)用于交通、健身運(yùn)動(dòng)器材用品、電子零部件行業(yè)、辦公用的各種材料、建筑、各種食品接觸級(jí)包裝材料、醫(yī)療保健用品、等領(lǐng)域，并且隨著人們對(duì)PC塑料的不斷深入研究，各種高性能的PC及其合金材料已經(jīng)擴(kuò)展到航空領(lǐng)域、光盤(pán)及計(jì)算機(jī)等高科技行業(yè)，在生產(chǎn)成本及環(huán)保性上，PC的優(yōu)點(diǎn)明顯，主要由于本身的輕質(zhì)量、方便生產(chǎn)及易后加工容易等，特別是今年來(lái)光學(xué)塑料與包裝材料需求的不斷增長(zhǎng)使得PC發(fā)展尤為迅速，各種合金材料也使得聚碳酸酯成為今后重要的發(fā)展方向之一。

PC HF-3200H的特點(diǎn):PC學(xué)術(shù)名為聚碳酸酯，在各行業(yè)中的應(yīng)用范圍相當(dāng)廣泛，無(wú)毒無(wú)味無(wú)定型性，在工程塑料中PC的透明性?xún)H次于亞克力，尤其是在抗沖擊性上，聚碳酸酯表現(xiàn)出極其優(yōu)越的物理性能，抗蠕變、吸水低及尺寸安定，在同等工程塑料中，PC在高低溫下仍然能夠保持良好的綜合性能，即便是在寬廣的溫度變化內(nèi)，PC塑料的力學(xué)性能、尺寸變化、電性能及防火特點(diǎn)基本保持穩(wěn)定狀態(tài)，在－60～ 120℃中等負(fù)荷環(huán)境下能夠長(zhǎng)期工作，無(wú)顯著的熔點(diǎn)，熔融狀態(tài)下的溫度達(dá)到220～230℃，且用PC原料制作的薄膜透氣性小，燃燒后能夠自熄處理，耐候性佳，但是抗UV能力較差，不耐強(qiáng)堿但耐油耐酸，并且若長(zhǎng)期在水中使用，會(huì)產(chǎn)生水解的現(xiàn)象以致于開(kāi)裂，抗疲勞性相對(duì)較差，另外聚碳酸酯的耐磨性需要進(jìn)一步研究改善。

PC HF-3200H的加工:對(duì)透明材料進(jìn)行加工時(shí)，尤其是產(chǎn)品表面要求較高的PC制品，比較常見(jiàn)的是斑紋、色差、微孔、泛白、雜質(zhì)（黑點(diǎn)）、光澤度不夠等缺陷，因?yàn)閷?duì)PC加工時(shí)要嚴(yán)格防范各種導(dǎo)致不良的因素，要結(jié)合原材料的選型、設(shè)備種類(lèi)、模具設(shè)計(jì)及產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)等種種因素綜合考慮，有效的提升產(chǎn)品量率以達(dá)到最佳生產(chǎn)效率節(jié)約材料成本，其次PC的分子結(jié)構(gòu)呈剛性，熔點(diǎn)高，因而流動(dòng)性能差，所以為了PC制品的表面外觀佳，必須要在較高的溫度及注射壓力及速度上作細(xì)微的調(diào)整處理，這樣一來(lái)注塑時(shí)PC塑料既能充滿型腔，又不會(huì)因?yàn)閮?nèi)應(yīng)力的產(chǎn)生而導(dǎo)致制品的開(kāi)裂及變形現(xiàn)象，由于PC材料的高透明性，使得制品中稍微有點(diǎn)雜質(zhì)就能夠很清晰的體現(xiàn)出來(lái)，因此在儲(chǔ)存、運(yùn)輸及輸料階段，對(duì)材料進(jìn)行密封以保證原料的干凈，而且水分的含量會(huì)直接影響制品的質(zhì)量，所以加工前干燥處理是必須的。

PC HF-3200H的應(yīng)用:汽車(chē)交通業(yè)、透明玻璃裝配件及電子部件是PC用量的三大應(yīng)用領(lǐng)域，其次是工業(yè)機(jī)械部件，可用作日常照明用具，交通及貨柜標(biāo)牌、各種儀表盤(pán)、洗頭器、烤面機(jī)、絕緣插座插頭、線路轉(zhuǎn)換裝置、套管、多功能指示器、機(jī)械設(shè)備零部件、接線盒等，另外PC瓶的抗沖擊性好，耐熱及洗滌溶劑，并且可回收再利用，經(jīng)過(guò)改性的PC塑料能夠在高溫輻射的條件下進(jìn)行滅菌處理，一次在醫(yī)療器械方面可用來(lái)制作采血器皿，充氧器及外科手術(shù)器械等，在工業(yè)領(lǐng)域聚碳酸酯可用做防護(hù)鏡、安全帽及鏡片眼罩等，還可用于薄膜行業(yè)，比如膜式換向器、印刷圖表等，PC及其各種改性合金料可用作各種機(jī)架、外殼、打印機(jī)部件、充電器材等，目前加快PC符合材料的研發(fā)是今后的一個(gè)主要路線。由于我國(guó)技術(shù)的不成熟，設(shè)備條件的不足及人員的匱乏等原因，很多高性能的PC材料任然在摸索當(dāng)中。