詳細(xì)內(nèi)容：PA66，pa66 美國杜邦 80G33HSL 性能 PA6與PA66相比，PA6的韌性和較低的熔點重要的好處處理器。更廣泛的處理窗口PA6的熔點為40℃，低于PA66。由于這兩種材料的熱降解的發(fā)病是類似的，處理器具有約40℃下更寬的溫度窗口與使用PA6時。較低的溫度設(shè)置在機器:導(dǎo)致降低能源成本 無鎘顏料著色時，較低的熱應(yīng)力給出了一個更高的自由選擇成為可能，某些顏色的顏料便宜。高韌性PA6部分有較高的韌性和較好的延性比PA66部分，尤其是鋼筋牌號后直接成型。這降低了風(fēng)險時開裂，從模具中取出零件，并減少了拒絕電平。隨著部分是強硬，拒絕在處理后續(xù)的生產(chǎn)操作中的風(fēng)險較小。調(diào)理的零件，例如，通過浸沒在水中，是可以避免的，制作一個簡單的生產(chǎn)操作。零件設(shè)計單元適合這些風(fēng)險特別敏感，成型和組裝過程中，PA6的更大的延展性使得它的首選材料。